兴森科技：集成电路封装测试市场平稳较快发展带动封装基板、半导体测试板等

  同花顺金融研究所7月22日讯，有投资人向兴森科技提出问题， 半导体线路板行业发展状况？

  企业回应表明，半导体线路板(含封装基板、半导体检测板)的市场容量关键受集成电路 封装测试行业经营规模的危害。 集成电路封装测试行业是集成电路主导产业之一。进到二十一世纪之后，我 国集成电路封装测试行业一直长期保持发展趋势，封装商品在类型和生产量上均较以往 有很大水平的提升。受全世界金融风暴蔓延到中国实体经济的危害，2008 年中国集成化电 路销售市场发生下降，对封装测试行业产生很大的危害。但在世界各地采用刺激性经济发展 对策及其中国拉动内需现行政策的危害下，2009 年第二季度逐渐在我国集成电路封装 检测行业逐渐转暖。自 2 年至今，在全世界半导体产业链再生与中国外需销售市场持续保持充沛的双向功效下，中国集成电路封装测试行业总体维持提高发展趋势。2018年，中国集成电路封装测试行业营业收入做到 1,965.6 亿人民币，同比增加 8.2%。 中国封装测试公司遍布地区，早已从集中化于长江三角洲、珠江三角洲和津冀 环渤海地区地域的传统式布局，拓展到西部地区，产生了四足鼎力之势。中西部地区地 区，尤其是西安市、武汉市、成都市、重庆市等地陆续将 IC 产业链做为战略布局给与发展趋势， 资源优势持续集聚，封装测试产业链已获得稳步发展，2018 年，西部地区的封 装公司占有率已达 14.1%。 封装基板早已变成封装原材料细分化行业市场销售占有率较大 的原料，占封装原材料比 重超出 50%，全世界市场容量约 75 亿美元。将来伴随着绿色环保、移动互联网、物联网 网、汽车电子产品、医用电子、智能穿戴设备、5G 通信等运用的进行，对集成电路的 要求将持续升高，在我国集成电路封装测试销售市场仍将维持稳定较快发展趋势，这也将带 动封装基板、半导体检测板等市场细分的发展趋势。感谢！

  来源于: 同花顺金融研究所