封装测试：集成电路产业链最具竞争力环节

  国家工信部审批建立我国性能卓越医疗机械创新中心和我国集成电路特点加工工艺及封装检测创新中心。

  在其中我国集成电路特点加工工艺及封装检测创新中心借助江苏省华进半导体材料封装研究所有限责任公司建立，公司股东包含长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技 兴森科技和中国科学院微电子所等集成电路封测与原材料行业的龙头企业和科研单位。

  据了解，创新中心将充分运用早期在优秀封装和信息系统集成行业的技术累积，紧紧围绕在我国集成电路产业链产业结构调整和改革创新要求，根据聚集全产业链上中下游資源，搭建以公司为行为主体，产学研用紧密结合的自主创新管理体系，提升集成电路特点加工工艺及封装检测行业重要关联性技术，基本建设领域关联性技术产品研发服务平台和人才的培养产业基地，促进在我国集成电路产业链的改革创新。

  从历史背景看，全世界范畴进行2次显著的半导体产业迁移，现阶段全部领域正处在第三次迁移，现阶段中国内地已经承揽第三次迁移，将来的两年中在我国有希望接力赛跑韩和台湾。

  集成电路产业链是支撑点社会经济和社会经济发展的战略、基本性和战略重点产业链，伴随着我国在设计方案、生产制造的强悍兴起，也推动了特点加工工艺及封装检测是产业发展规划的快速发展趋势。

  近些年中国集成电路领域迅猛发展，依据半导体材料研究会统计分析，2019年在我国集成电路产业链经营规模做到7591.三亿元，在其中封装检测产业链市场容量做到2494.五亿元。2004年迄今，在我国半导体材料封测领域一直保持高速发展趋势，年年复合增长率为15.8%。

  依据Yole数据分析，尽管2019年半导体业总体变缓，优秀封装市场容量将维持发展发展趋势，以8%的年复合型增长率发展，到2年做到约440亿美金。

  半导体业关键包括电路原理、晶圆生产制造和封装检测三个一部分。芯片制造的最后一个阶段包含封装和检测，这两个流程分离开展，但一般都由同一个生产商中进行。

  半导体材料封装检测就是指将根据检测的晶圆依照产品规格及作用要求生产加工获得单独集成ic的全过程。封测生产商从检测好的晶圆逐渐，历经晶圆减薄、贴片式、激光切割、焊线、塑封膜、切筋、电镀工艺、成形、终测、包裝等流程，最后交货给顾客。根据封装，单独或好几个集成ic被包裝成最后商品。

  根据麦姆斯资询，优秀封装有二种发展趋势途径：1.规格减少，使其贴近集成ic尺寸，包含FC(部分倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.多功能性发展趋势，即注重对映异构集成化，在系统软件小型化中给予多用途，包含SiP、三维封装、TSV。

  FOWLP与高档SiP更为优秀优秀封装技术关键包含部分倒装集成ic封装、晶圆级封装和系统软件级封装。在其中归属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与高档系统软件级封装（SiP）是当今封测行业最优秀的技术。

  传统式封装销售市场将以2.4%的年复合型增长率发展，而全部IC封装产业链CAGR将达5%。预估2.5D/三维 IC，ED和扇出型封装的营业收入年增长率各自为26%、49%、26%。

  封测做为在我国半导体产业的优先驱动力，早已具有了表率作用，促进半导体材料别的阶段迅速发展趋势。

  因为芯片制造行业涉及到的技术难度系数较高，如光刻技术加工工艺规定极高，中国与海外水准相距很大，短期内内无法迎头赶上，而全产业链后端开发阶段封装检测行业技术成分相对性较低，因此变成在我国关键提升行业，现阶段也已变成在我国集成电路全产业链中最具竞争能力的阶段。

  半导体材料封装业是全部半导体产业中发展最开始的，并且经营规模和技术上早已不落伍于全球大型厂。

  2019年上半年度封测业遭受贸易战磨擦、销量下降及储存器价钱稍低等要素连累，大部分封测生产商营业收入不断走跌，第三季度有一定的修复。

  依据2019年第三季全新营业收入统计分析，半导体材料封测业务流程企业关键集中化在中国内地和台湾省，中国台湾日月光回收硅品后市场占有率最大做到22%，内地公司长电、华天和通富总占有率约28.1%。

  依据ChipInsights数据信息，2019年我国内资企业封装检测代工生产排名前十生产商为：长电科技、通富微电、华天科技、颀中高新科技、华润置地封测业务部、能甬矽电子、苏州市晶方、池州华宇、苏州市科阳、利扬集成ic。

  中国内地封测企业根据企业并购国外优秀封装厂导进优秀封装技术迅速兴起，得到了技术、销售市场并填补了一些结构型的缺点。相对性于IC设计方案、晶圆代工生产、內存产业链而言，我国半导体产业在封测行业不落伍国际性大型厂，我国的长电科技与通富微电，和日月光与Amkor等国际性大型厂在封测技术和系统软件封装技术差别并不大。未来中国封测领域可能再次饰演产业链促进关键人物角色，完成国内半导体业升級和发展。

  优秀封装技术是处理各种各样性能测试方案和繁杂对映异构集成化要求等硬件配置层面的极致挑选。伴随着部分倒装集成ic（Flip Chip）、凸块技术（Bumping）等高档封装技术和硅埋孔技术、系统软件级封装、晶圆级封装等优秀封装投放量产并不断提升市场份额占有率，中国内地的封测产业链的发展趋势水准在全世界早已产生一定竞争能力。

  下一个半导体材料发展趋势周期时间将借助AI、5G、IOT、智能驾驶等新起运用，这种新起运用都对电子器件硬件配置拥有一同的规定：性能卓越、高集成化、高速运行、功耗、成本低。

  伴随着5G商业、半导体材料与AI技术结合对大数据中心要求的大幅度提升、AI与IOT技术结合对移动智能终端商品的持续创新、储存器要求的修复提高、车辆电子对可靠性高集成电路产品需求的提升，预估将来集成电路领域将维持稳步增长发展趋势。